M2M 智能卡是专为M2M领域设计的智能卡产品，不仅具备传统智能卡的功能，还强调更高的安全性和稳定性。可嵌入机器设备，通过移动无线网络实现连接，为客户提供安全的物联网连接服务，满足其对物联网数据采集、远程控制等相关应用的需求。
1 . 物联网专用号段
拥有13位和11位物联网专用号段，充分满足用户批量码号需求。
| 电信物联网专用号码段 | 移动物联网专用号码段 | 联通物联网专用号码段 | ||||||||||||
| 号码 | 能力 | 号码 | 能力 | 号码 | 能力 | |||||||||
| 流量 | 短信 | 语音 | GPRS | 短信 | 语音 | 流量 | 短信 | 语音 | ||||||
| 13 位 | 10649 | 4G/5G | ✔ |  | 13 位 | 144 | ✔ | ✔ | | 13 位 | 10646 | 4G/5G | ✔ | |
| 4G | ✔ | | 10647 | ✔ | ✔ | | 14002 | 4G/5G | ✔ | | ||||
| NB-IoT | ✔ | | 10648 | ✔ | ✔ | | 11 位 | 145 | 4G/5G | ✔ | ✔ | |||
| 14103 | 4G/5G | | | 11 位 | 1476 | ✔ | ✔ | ✔ | 146 | 4G/5G | ✔ | ✔ | ||
| 14104 | 1724 | ✔ | ✔ | ✔ | ||||||||||
| 14108 | 4G | | | 1789 | ✔ | ✔ | ✔ | |||||||
| 14100 | NB-IoT | | | 1849 | ✔ | ✔ | ✔ | |||||||
| 14101 | ||||||||||||||
| 11 位 | 149 | 4G/5G | ✔ | ✔ | ||||||||||
| 4G | ✔ | ✔ | ||||||||||||
2 . 产品规格
| 产品名称 | 封装类型 | 型号 | 规格 | 操作温度 | 操作系统 | 电气特性 | ESD 防护 |
| 消费级 M2M 卡/物联网卡 | 插拔卡 | 2FF(SIM 卡） | 25mm*15mm*0.76mm | -25°C to + 85°C | 支持 2G/3G/4G/5G 网络， 符合中国移动、电信、联 通物联网卡相关标准规范 支持 10 万次数据擦写 | 支持电压范围: from 1.62V to 5.5V 最大工作电流:< 10 mA @ 5 V；< 6 mA @ 3.3 V；< 4 mA @ 1.98 V | Larger than 4000 V (HBM) |
| 双切卡(2FF 与 3FF) | 25mm*15mm*0.76mm | ||||||
| 三切卡(2FF、3FF 与 4FF) | 25mm*15mm*0.65mm | ||||||
| 贴片卡 | MFF2（5X6 贴片卡） | QFN5*6-8 | |||||
| 2X2 贴片卡 | DFN2*2-8 | ||||||
| RSP eSIM 卡 | MFF2（5X6 贴片卡） | QFN5*6-8 | |||||
| 工业级 M2M 卡/物联网卡 | 插拔卡 | 2FF(SIM 卡） | 25mm*15mm*0.76mm | -40°C to + 105°C | 支持 2G/3G/4G/5G 网络，符合中国移动、电信、联通物 联网卡相关标准规范 支持超长使用寿命(>50 万次数据擦写) | ||
| 3FF(Micro-SIM 卡） | 15mm*12mm*0.76mm | ||||||
| 贴片卡 | MFF2（5X6 贴片卡） | QFN5*6-8 | |||||
| 2X2 贴片卡 | DFN2*2-8 | ||||||
| RSP eSIM 卡 | MFF2（5X6 贴片卡） | QFN5*6-8 | |||||
| 车规级 | 贴片卡 | MFF2（5X6 贴片卡） | QFN5*6-8 | ||||
| M2M 卡/物联网卡 | RSP eSIM 卡 | MFF2（5X6 贴片卡） | QFN5*6-8 |
3 . 安全特性
| 支持鉴权算法 | SIM卡采用COMP128-1算法并支持2009版防克隆算法和索引随机数要求、 USIM卡采 用MILENAGE 算法 |
| 支持安全算法 | DES, 3DES (ECB and CBC mode) ，SHA-1, MD5 |
| 安全认证等级 | EAL4+ |
| 支持安全防护 | Against: |
| Single power attacks (SPA) | |
| Differential power attacks (DPA) | |
| Fault attacks (FA) |
4 . 推荐焊接炉温曲线(适用于贴片卡)
图1 模块推荐焊接炉温曲线图(无铅工艺)
5 . 外形规格
5.1 . 插拔卡包括2FF、3FF与4FF，格式与布局应符合ISO7816—1，2标准。
2FF 尺寸：25×15mm
3FF 尺寸：15×12mm
4FF 尺寸：12.3×8.8mm
常用的 2FF/3FF/4FF 卡为 6 脚，管脚定义如上图
5.2 贴片 5*6 mm
QFN5*6-8封装芯片格式与布局
图2 QFN5*6-8封装芯片底视图
图 3 结构尺寸图
注： 内部接头可以是矩形或圆形。
封装管脚和UICC触点对照图见图3。
尺寸参数
| 参数 | 描述 | 尺寸(mm) | 参数 | 描述 | 尺寸(mm) | |
| E | 封装水平方向长度 | 6,00 ± 0,15 | D2 | 封装内部散热片垂直长度 | min 3,90 | |
| D | 封装垂直方向长度 | 5,00 ± 0,15 | K | 封装外部管脚与内部散热片最近的距离 | min 0,20 | |
| L | 封装外部管脚水平方向长度 | 0,60 ± 0,15 | e | 封装外部金属管脚的中心线到相邻金属管脚中心线的距离 | 1,27 公差见 bbb 和 ddd 中描述 | |
| b | 封装外部金属管脚的最小垂直距离 | 0,40 ± 0,10 | bbb | 中心线公差 | 0,10 | |
| E2 | 封装内部散热片水平长度. | min 3,30 | ddd | 触点间距离公差 | 0,05 |
封装管脚和 UICC 触点对照图
| 封装管脚 | UICC 触点 | 描述 | 封装管脚 | UICC 触点 | 描述 | |
| 1 | C5 GND | 7816 接口地 | 8 | C1 VCC | 7816 接口电源 | |
| 2 | C6 NC | 未占用 | 7 | C2 RESET | 7816 接口复位 | |
| 3 | C7 I/O(DATA) | 7816 接口输入输出 | 6 | C3 CL0CK | 7816 接口时钟 | |
| 4 | C8 NC | 未占用 | 5 | C4 NC | 未占用 | |
| 备注： | 1. 第2个和第3个管脚同时只有一个为I/O脚。在电路设计时， 如果不明确，可以将这两个管脚直接相连。 2. C4、C8触点是可选的。如果卡提供C4、C8触点但实际未使用，这两个触点在内部可以直接相连。对于C4、C8触点未使用的情况，卡的载带可使用6触点的结构， 其余6个触点的格式与布局遵循5节的要求。 3. 管脚电压范围：-0.3V~+5.5V，使用时严禁超出范围 |
|||||
5.3 贴片 2*2mm
2X2贴片卡采用DFN2*2-8封装，各管脚功能遵照国际规范 102.671 ，与 5*6 尺寸贴片卡相同 ：
2*2mm SMD 卡底视图
图4 2*2mm SMD 详细参数示意图
封装芯片侧视图
封装底部的方向标：封装底部的方向标志需在 C5 拐角处清晰标示。
封装顶部的方向标：封装顶部方向标与封装底部方向标位于同一位置。
注：上图仅为参数示意图，目的是为了标明各个参数的涵义，2x2mm SMD卡为8管脚， ND取值应为4。详细的尺寸参数见下表
| 参数 | 参数描述 | 尺寸最小 | 尺寸基准 | 尺寸最大 | 参数 | 参数描述 | 尺寸最小 | 尺寸基准 | 尺寸最大 | |
| 值（mm） | 值（mm） | 值（mm） | 值（mm） | 值（mm） | 值（mm） | |||||
| E | 封装体的水平方向尺寸 | 1.9 | 2 | 2.1 | ddd | 触点之间位置的误差范围。中心区域的值可见上述e的定义 | 0.05 | |||
| D | 封装体的垂直方向尺寸 | 1.9 | 2 | 2.1 | A | 卡片厚度，具体见图所示 | – | 0.75 | 0.8 | |
| L | 封装体边缘到接触焊盘的长度 | 0.2 | 0.3 | 0.45 | A1 | 具体见图所示 | 0 | 0.02 | 0.05 | |
| b | 暴露在封装体底部表面接触焊盘镀有金属膜部分(包括铅涂层)的宽度 | 0.18 | 0.25 | 0.3 | A3 | 具体见图所示 | 0.2 | |||
| E2 | 暴露金属热特性(暴露的焊盘)的水平尺寸 | Min 0.55 | (ND-1)*e | 具体见图所示 | 1.5 | |||||
| D2 | 暴露金属热特性(暴露的焊盘)的垂直尺寸 | Min 1.15 | aaa | 具体见图所示 | 0.15 | |||||
| k | 任意触点与散热片的距离 | Min 0.2 | ccc | 具体见图所示 | 0.1 | |||||
| e | 相邻触点中心线的距离 | 0.5 | eee | 具体见图所示 | 0.08 | |||||
| bbb | 该误差控制触点格局与水平封装中心线位置。每个触点误差区域的中心由基础维度e与水平封装中心线定义。 | 0.1 | θ | 具体见图所示 | 0° | – | 14° | |||
5.4 M2M 2FF
M2M 2FF卡封装形式同普通2FF卡，触点位置及尺寸参考《ETSI TS 102 221 V11.0.0》第4.0.2节， 即 长度为25.00mm±0.10mm，宽度为15.00mm±0.10mm，厚度为0.76mm±0.08mm。M2M Plug-in 卡支持 6PIN 管脚，其物理尺寸和各触点的分布应符合图5要求
图 5 M2M 2FF (6PIN管脚)结构尺寸图
5.5 M2M 3FF
M2M 3FF 卡封装形式同普通 3FF 卡， 触点位置及尺寸参考《ETSI TS 102 221 V11.0.0》第 4.0.3 节， 即长度为 15.00mm±0.10mm ，宽度为 12.00mm±0.10mm，厚度为 0.76mm±0.08mm。M2M 3FF 支持 6PIN 管脚，其物理尺寸和各触点的分布应符合图 6 要求。
图 6 M2M 3FF (6PIN管脚)结构尺寸图
5.6 M2M 4FF
M2M 4FF 的触点位置及尺寸参考《ETSI TS 102 221 V11.0.0》第 4.0.4 节， 即长度为 12.30mm±0.10mm， 宽度为 8.80mm±0.10mm，厚度范围为 0.67mm+0.03mm/-0.07mm (0.60mm-0.70mm)。M2M 4FF 支持 6PIN 管脚，物理尺寸和各触点的分布应符合图 7 的要求。
图 7 M2M 4FF (6PIN)结构尺寸图
5.7 触点定义
未使用的触点区域不应导电，并且应与其他触点区域电隔离，以避免插入接口设备时可能发生的短路问题。
引脚序号 | 定义 | 描述 | 备注 |
C1 | VCC | 7816 接口电源 | -0.3V~+5.5V，使用时严禁超出范围 |
C2 | RST | 7816 接口复位 | -0.3V~+5.5V，使用时严禁超出范围 |
C3 | CLK | 7816 接口时钟 | -0.3V~+5.5V，使用时严禁超出范围 |
C4 | NC | 未占用 |
|
C5 | GND | 7816 接口地 | -0.3V~+5.5V，使用时严禁超出范围 |
C6 | NC | 未占用 |
|
C7 | IO | 7816 接口输入输出 | -0.3V~+5.5V，使用时严禁超出范围 |
C8 | NC | 未占用 |
1. C4、C8触点是可选的。如果卡提供C4、C8触点但实际未使用，这两个触点在内部可以直接相连。对于C4、C8触点未使用的情况，卡的载带可使用6触点的结构， 其余6个触点的格式与布局遵循5节的要求。
2 .C6 触点可用于 Vpp 编程电压或者 SWP。当 C6 触点用于 SWP，遵循 ETSI TS 102.613[11]的要求。
6 . 物理特性参数
所有类型物联网卡电气特性与传输协议相同，区别点在于物理特性，适用于消费级与工业级应用场景。消费级插拔卡、消费级贴片卡、工业级插拔卡、工业级贴片卡与车规级贴片卡物理特性如下。
消费级插拔卡参数表
技术参数描述 |
消费级插拔卡 |
| 工作和存储温度 | T1 -25 to +85°C |
| 湿度 | H1 在50度温度，相对湿度范围90%~95%，1000小时的条件下，可以保证卡的操作和存储正常。 |
| 数据保留时间 | R1 10年 |
| 擦写次数 | E1 10万次 |
| 震动 | V1 5Hz to 500Hz |
| 抗静电 | S1 在卡暴露在2000V的静电环境中，不应降低卡片功能。 |
| 附着力 | A1 对卡施加60N的拉力并持续1分钟，模块不应从卡上分离，卡的操作和存储正常 |
| 抗电磁干扰 | M1 在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，不应降低卡片功能 |
| 腐蚀 | C1 在5%盐度(NaCl)的环境下存储至少24小时，卡的操作和存储正常 |
| 抗X射线 | X1 在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于70～140KeV中等能量X射线照射时（一年的累计于1.0mm 剂量），不应降低卡片功能 |
| 触点与卡基表面偏差 | 触点最高点不能高于卡表面0.05mm、最低点不能低于卡表面0.1mm |
| 抗紫外线 | 卡接受总能量为15Ws/cm2的光照射后，卡功能应正常 |
| 机械强度 | 施加10N的力，应保持其功能完好 |
| 翘曲 | 从水平刚性平台到卡任何表面凸起部分应不大于1.0mm |
| 触点位置和尺寸 | 应符合GB/T 16649-2要求 |
消费级贴片卡参数表
技术参数描述 | 消费级贴片卡 |
| 工作和存储温度 | T1 -25 to +85°C |
| 湿度 | H1 在50度温度，相对湿度范围90%~95%，1000小时的条件下，可以保证卡的操作和存储正常。 |
| 湿度/回流焊 | MX1 符合国际技术规范IPC/JEDEC J-STD-020中的规定：温度260℃（Tc）支持无铅工艺;湿度敏感等级3;无铅装配回流标准曲线级别。 |
| 数据保留时间 | R1 10年 |
| 擦写次数 | E1 10万次 |
| 震动 | V1 5Hz to 500Hz |
| 抗静电 | S1 在卡暴露在2000V的静电环境中，不应降低卡片功能。 |
| 抗电磁干扰 | M1 在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，不应降低卡片功能 |
| 腐蚀 | C1 在5%盐度(NaCl)的环境下存储至少24小时，卡的操作和存储正常 |
| 抗X射线 | X1 在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于 70～140KeV中等能量X射线照射时（一年的累计剂量），不应降低卡片功能 |
| 抗紫外线 | 卡接受总能量为15Ws/cm2的光照射后，卡功能应正常 |
工业级插拔卡参数表
| 技术参数描述 | 工业级插拔卡 |
| 工作和存储温度 | T3 -40 to +105°C |
| 湿度 | H2 在85度温度，相对湿度范围90%~95%，1000小时的条件下，可以保证卡的操作和存储正常。 |
| 数据保留时间 | R2 10年 |
| 擦写次数 | E2 50万次 |
| 震动 | V1 5Hz to 500Hz |
| 抗静电 | S2 在卡暴露在4000V的静电环境中，不应降低卡片功能。 |
| 附着力 | A1 对卡施加60N的拉力并持续1分钟，模块不应从卡上分离，卡的操作和存储正常 |
| 抗电磁干扰 | M1 在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，不应降低卡片功能 |
| 腐蚀 | C1 在5%盐度(NaCl)的环境下存储至少24小时，卡的操作和存储正常 |
| 抗X射线 | X1 在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于 70～140KeV中等能量X射线照射时（一年的累计剂量），不应降低卡片功能 |
| 触点与卡基表面偏差 | 触点最高点不能高于卡表面0.05mm、最低点不能低于卡表面0.1mm |
| 抗紫外线 | 卡接受总能量为15Ws/cm2的光照射后，卡功能应正常 |
| 机械强度 | 施加10N的力，应保持其功能完好 |
| 翘曲 | 从水平刚性平台到卡任何表面凸起部分应不大于1.0mm |
| 触点位置和尺寸 | 应符合GB/T 16649-2要求 |
工业级贴片卡参数表
技术参数描述 | 工业级贴片卡 |
| 工作和存储温度 | T3 -40 to +105°C |
| 湿度 | H2 在85度温度，相对湿度范围90%~95%，1000小时的条件下，可以保证卡的操作和存储正常。 |
| 湿度/回流焊 | MX1 符合国际技术规范IPC/JEDEC J-STD-020中的规定：温度260℃（Tc）支持无铅工艺，湿度敏感等级3;无铅装配回流标准曲线级别。 |
| 数据保留时间 | R1 10年或R2 15年 |
| 擦写次数 | E2 50万次 |
| 震动 | V1 5Hz to 500Hz |
| 抗静电 | S2 在卡暴露在4000V的静电环境中，不应降低卡片功能。 |
| 抗电磁干扰 | M1 在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，不应降低卡片功能 |
| 腐蚀 | C1 在5%盐度(NaCl)的环境下存储至少24小时，卡的操作和存储正常 |
| 抗X射线 | X1 在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于 70～140KeV中等能量X射线照射时（一年的累计剂量），不应降低卡片功能 |
| 抗紫外线 | 卡接受总能量为15Ws/cm2的光照射后，卡功能应正常 |
车规级贴片卡参数表（只有MFF2）
技术参数描述 | 车规级贴片卡 |
| 工作和存储温度 | T3 -40 to +105°C 或T4 -40 to +125°C |
| 湿度 | H2 在85度温度，相对湿度范围90%~95%，1000小时的条件下，可以保证卡的操作和存储正常。 |
| 湿度/回流焊 | MX1 |
| 擦写次数 | E2 50万次 |
| 抗静电 | 卡接受+-4000V的接触放电电压，+-8000V的接触放电电压后，电性能应正常，ATR应正常返回，且电气特性应正常 |
| 抗电磁干扰 | 在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，不应降低卡片功能 |
| 腐蚀 | 在2%盐度(NaCl)的环境下存储至少240小时，卡的操作和存储正常 |
| 抗X射线 | 在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于70～ 140KV中等能量X射线照射时（一年的累计剂量），不应降低卡片功能 |
| 抗紫外线 | 卡接受总能量为15Ws/cm2的光照射后，卡功能应正常 |
| 数据保留时间 | R2 15年 |
| 震动 | 正旋扫频测试：V3 20Hz to 2000Hz |
| AEC-Q100认证 | 应符合AEC-Q100认证汽车级产品性能要求并通过相关认证 |
| ISO/TS 16949相关认证 | 应符合ISO/TS 16949要求并通过相关认证 |
